印度正全力融入全球芯片产业的快速增长，追求成为半导体领域的强国。该国不仅绘就了宏伟的发展规划，但在实施过程中也面临诸多挑战和难题，其发展动态引起了广泛的瞩目。
发展目标宏大
印度政府正着力降低对进口芯片的过度依赖，积极实施“印度制造”战略，并承诺到2030年力争进入全球半导体制造领域的前五名。据相关预测，今年下半年将首次实现28nm级“印度制造”芯片的生产。2021年12月，印度公布了一项名为“半导体和显示器制造生态系统发展计划”的政策，该计划资金规模达到7600亿卢比，其目标在于打造一个稳固的半导体产业生态系统。
发展路径明晰
塔塔集团在技术引进和国际合作方面，与我国台湾地区力积电达成了合作共识，同时亦与美国及台湾地区的多家供应链企业建立了业务联系。这些行动为塔塔集团在芯片制造领域提供了关键技术的坚强后盾。通过这些合作，印度成功引入了前沿技术并积累了丰富的经验，进而推动了其国内芯片产业的迅猛增长。
莫迪政府在其财政支持与行业推动策略中，采纳了高额的财政补助措施。通过“印度半导体使命”这一平台，政府迅速进行了资源配置。这一举措加快了基础设施建设进度，并且推动了人才培养，为芯片产业的兴旺发展提供了有利的政策环境。
面临诸多挑战
设备、材料与测试等环节对外部资源的依赖较大，这导致了供应链的不健全，形成了一个明显的挑战。这一情况使得印度在芯片生产过程中更容易受到外部因素的干扰，从而影响了产业发展的稳定性。另外，全球芯片产业的竞争非常激烈，作为新进入者的印度正面临着巨大的竞争压力。
制造业领域同样面临人才短缺的问题。尽管印度在全球半导体劳动力市场中占有约20%的份额，但在专业技能方面却显现出明显的欠缺。半导体制造与检测行业对专业人才的需求极为迫切，而印度在这一领域的人才储备显得相对不足。
项目进展受阻
多起国际芯片项目相继宣布搁置，这一情况反映出印度在芯片制造领域面临的挑战。业界对印度在芯片制造方面的能力存在诸多疑问，这些问题包括基础设施建设的不完善、企业需要适应的本土工作文化，以及员工技能提升所需时间的延长，这些因素均对项目的推进形成了阻碍。
未来仍有曙光
在全球产业链发生重大变化的当下，印度正处于半导体技术实现突破的重要阶段。在该国，多个终端应用领域已建立了OSAT生产基地。根据投资银行杰富瑞发布的报告显示，印度的半导体产业正呈现出上升趋势。这些现象综合表明，在当前的产业变革过程中，印度依然具备发展的潜力和机遇。
印度企业致力于增强员工技能，与此同时，政府正联合产业界和高等教育机构，共同研发专业教学计划。这些行动旨在攻克人才培养的挑战。若这些策略得以有效执行，印度芯片产业的基础设施将得到显著提升。
印度的半导体产业抱负宏大大连市同乐中小企业商会，然而，它正遭遇众多困难。对于印度是否能在2030年实现跻身全球半导体制造领域前五名国家的目标，各方意见不一。
